作為電力電子行業(yè)的分鐘“CPU”，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）被國際公認(rèn)為電子革命中最具代表性的充電產(chǎn)裝車產(chǎn)品。多個(gè)IGBT芯片集成封裝在一起，東風(fēng)形成IGBT模塊，碳化功率更高，硅功散熱能力更強(qiáng)，率模28預(yù)測(cè)加拿大28結(jié)果在新能源汽車領(lǐng)域發(fā)揮著極其重要的塊明作用和影響力。
IGBT行業(yè)的年量門檻非常高。除了芯片的分鐘設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，IGBT模塊封裝測(cè)試的充電產(chǎn)裝車開發(fā)和生產(chǎn)也有非常高的技術(shù)要求和工藝要求。
自主可控，東風(fēng)開創(chuàng)了中國第一條整車規(guī)級(jí)IGBT模塊全自動(dòng)密封測(cè)試裝配線
為了突破封鎖，碳化實(shí)現(xiàn)對(duì)IGBT核心資源的硅功獨(dú)立控制，2019年，率模東風(fēng)和中車共同成立了智信半導(dǎo)體有限公司有限公司，塊明自主開發(fā)和生產(chǎn)車輛規(guī)格級(jí)IGBT模塊。這將需要兩年的時(shí)間。2021 7月，年產(chǎn)30萬只IGBT生產(chǎn)線將在武漢東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，這也是中國第一條用于密封和測(cè)試IGBT模塊的全自動(dòng)裝配線。
在一個(gè)干凈明亮的加拿大pc走勢(shì)預(yù)測(cè)咪牌車間，AGV小車將把材料運(yùn)送到指定區(qū)域。這些小芯片將從晶片上移除，并準(zhǔn)確地放置在固定襯墊上，以形成IGBT模塊。整個(gè)生產(chǎn)線40多臺(tái)設(shè)備的日常運(yùn)行只需要8名操作員負(fù)責(zé)；從材料分配、包裝、測(cè)試到包裝，全自動(dòng)生產(chǎn)線最大程度地避免了人為操作造成的錯(cuò)誤和干擾。
IGBT模塊生產(chǎn)線
作為車輛規(guī)格級(jí)別的功率芯片，IGBT芯片的加拿大28精準(zhǔn)預(yù)測(cè)咪牌厚度小于100微米。應(yīng)將其從薄薄的UV膜上抓取并粘貼在陶瓷基底上。如果不小心，它會(huì)損壞或出錯(cuò)。生產(chǎn)線采用國際領(lǐng)先的設(shè)備，工藝優(yōu)化。自動(dòng)放置技術(shù)可以兼顧取放的精度和強(qiáng)度，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
與行業(yè)中基于鋁線的封裝技術(shù)不同，這條生產(chǎn)線使用超聲波焊接技術(shù)連接模塊的內(nèi)部和外部電路，避免了來自工藝的電磁干擾，從而提高了IGBT模塊的可靠性。
IGBT模塊生產(chǎn)線
該生產(chǎn)線還使用真空回流焊接技術(shù)將芯片與陶瓷基板連接，有效降低芯片空隙率。據(jù)了解，業(yè)內(nèi)芯片的最大空隙率一般在2%-3%，但這條生產(chǎn)線可以將空隙率控制在1%，達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
“與競爭產(chǎn)品相比，我們的產(chǎn)品在散熱、損耗和成本方面具有明顯優(yōu)勢(shì)?！敝拘掳雽?dǎo)體有限公司有限公司研發(fā)部主管于晨將介紹。
作為東風(fēng)公司開發(fā)新能源汽車的主要陣地，智信為東風(fēng)全系列新能源汽車提供IGBT定制服務(wù)，同時(shí)也為行業(yè)第一陣營的其他新能源汽車配套。公司已進(jìn)入健康快速發(fā)展階段。
技術(shù)轉(zhuǎn)型：SiC功率模塊將于明年量產(chǎn)并裝車
東風(fēng)高舉自主發(fā)展旗幟，大力實(shí)施科技創(chuàng)新“跨越行動(dòng)”，加快核心技術(shù)和資源布局。碳化硅功率模塊作為IGBT模塊和第三代半導(dǎo)體的升級(jí)產(chǎn)品，具有損耗低、效率高、耐高溫、耐高壓的特點(diǎn)。據(jù)悉，碳化硅功率模塊項(xiàng)目于2021 1月在志新成立。目前，該項(xiàng)目已順利完工。它將在2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該模塊可以推動(dòng)新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代，從而在10分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)80%的充電，進(jìn)一步提高車輛續(xù)航里程，降低車輛成本。
IGBT模塊生產(chǎn)線
同時(shí)，總投資2.8億元的動(dòng)力模塊二期項(xiàng)目也在加快推進(jìn)。據(jù)悉，該項(xiàng)目一方面優(yōu)化了現(xiàn)有生產(chǎn)線，提高了IGBT模塊的產(chǎn)量；另一方面，它根據(jù)訂單要求，開辟了兩條新的生產(chǎn)線，生產(chǎn)IGBT模塊和碳化硅功率模塊。到2025年，每年可為東風(fēng)新能源汽車生產(chǎn)提供約120萬個(gè)動(dòng)力模塊。
車輛規(guī)格級(jí)別的IGBT模塊產(chǎn)品
此外，東風(fēng)充分發(fā)揮央企優(yōu)勢(shì)，打造汽車產(chǎn)業(yè)鏈“長鏈”，與“朋友圈”合作開展布局：與中信科技合作共建汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)車規(guī)級(jí)MCU芯片落地漢，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；與中芯國際合作完成首款MCU芯片的設(shè)計(jì)，功能性能指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
此外，東風(fēng)還牽頭9家企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)共同組建了湖北省汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。從研發(fā)到生產(chǎn)，推動(dòng)建立了國內(nèi)領(lǐng)先的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
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