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　　日前我們獲悉，解決大眾和豐田就在同芯片代工企業(yè)臺積電合作，芯片尋求加快汽車半導體的問題國際化進程，現代汽車集團也在忙于加強半導體的大眾電合pc加拿大在線預測神網供應及芯片的國際化。

　　大眾在同臺積電合作，豐田是臺積加拿大28黑馬預測由大眾半導體戰(zhàn)略方面的一名高管，在上周的解決一場半導體論壇上透露的。他表示大眾CEO在近期同臺積電、芯片尋求格羅方德、問題高通公司的大眾電合高管有過會面，就半導體生產及技術進行了探討，豐田大眾高管已深度介入半導體供應的臺積全產業(yè)鏈。分析師預計，解決加拿大黑馬預測大眾未來可能自主設計芯片，芯片尋求外包臺積電進行代工。問題

　　國內外車企此前均受到芯片產能不足的影響，也競相在搶奪芯片代工商的產能。此前有國內媒體報道，比亞迪正計劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項目由比亞迪半導體團隊牽頭，已經向設計公司發(fā)出需求，同時自身也在招募BSP技術團隊。預計最快年底就可以流片。

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